창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W110RJED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W110RJED | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W110RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423ITR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ITR.pdf | |
![]() | ASFLM1-50.000MHZ-LC-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 10mA Standby (Power Down) | ASFLM1-50.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2432V | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2432V.pdf | |
![]() | RE0402BRE072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE072K55L.pdf | |
![]() | MBA02040C2402FCT00 | RES 24K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2402FCT00.pdf | |
![]() | CMF5547R000JKEB39 | RES 47 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5547R000JKEB39.pdf | |
![]() | SIL9993CTG100V | SIL9993CTG100V SIL QFP | SIL9993CTG100V.pdf | |
![]() | 20028-17 | 20028-17 ORIGINAL NEW | 20028-17.pdf | |
![]() | HP75-24 | HP75-24 GRD SMD or Through Hole | HP75-24.pdf | |
![]() | MAX8216 | MAX8216 MAX SOP | MAX8216.pdf | |
![]() | XA6SLX75-3FGG484Q | XA6SLX75-3FGG484Q XILINX SMD or Through Hole | XA6SLX75-3FGG484Q.pdf | |
![]() | MAAM-009450 | MAAM-009450 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM-009450.pdf |