창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W110RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W110RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W110RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385391085JFI2B0 | 0.091µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385391085JFI2B0.pdf | |
![]() | 416F320X3ASR | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ASR.pdf | |
![]() | 88I8838-BCY2 | 88I8838-BCY2 MARVELL BGA | 88I8838-BCY2.pdf | |
![]() | 2SC1623-A-L7 | 2SC1623-A-L7 NEC SMD or Through Hole | 2SC1623-A-L7.pdf | |
![]() | EP20K200RC208-3VQ | EP20K200RC208-3VQ ALTERA QFP | EP20K200RC208-3VQ.pdf | |
![]() | APM2677C-TRG | APM2677C-TRG ANPEC SOT163 | APM2677C-TRG.pdf | |
![]() | KT8107B1 | KT8107B1 GUS TO-3 | KT8107B1.pdf | |
![]() | MIC38HC45-1YN | MIC38HC45-1YN MICREL DIP14 | MIC38HC45-1YN.pdf | |
![]() | L78M10C | L78M10C ST TO220CUWireonCU | L78M10C.pdf | |
![]() | 190S02 | 190S02 TI/MOT DIP-8 | 190S02.pdf | |
![]() | GDS1110BC/BB | GDS1110BC/BB INTEL BGA | GDS1110BC/BB.pdf | |
![]() | FDMS8460-SSD | FDMS8460-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FDMS8460-SSD.pdf |