창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B91R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B91R0JS6 | |
관련 링크 | RCP1206B9, RCP1206B91R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0402JB1A103K020BC | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB1A103K020BC.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | D6HK1G960DK12-Z | DUPLEXER FBAR 1.96GHZCDMA W-CMDA | D6HK1G960DK12-Z.pdf | |
![]() | CMF60154K00FKBF | RES 154K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60154K00FKBF.pdf | |
![]() | D3V-21G367-1C4A-E | D3V-21G367-1C4A-E OMRON SMD or Through Hole | D3V-21G367-1C4A-E.pdf | |
![]() | 5000-6P-1.3E | 5000-6P-1.3E HYUPJIN CONNECTOR | 5000-6P-1.3E.pdf | |
![]() | NAS018 | NAS018 ORIGINAL SSOP20 | NAS018.pdf | |
![]() | C83M-06 | C83M-06 FUJITSU TO-3P | C83M-06.pdf | |
![]() | HD14043BPP | HD14043BPP HIT DIP-16 | HD14043BPP.pdf | |
![]() | MIC29501-5.0BU | MIC29501-5.0BU MIC SMD or Through Hole | MIC29501-5.0BU.pdf | |
![]() | M2023SS1W01-RO | M2023SS1W01-RO NKKSWITCHES MSeriesMiniSPDTO | M2023SS1W01-RO.pdf | |
![]() | MLSS100-8 | MLSS100-8 ITW SMD or Through Hole | MLSS100-8.pdf |