창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B91R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B91R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B9, RCP1206B91R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA105A5R1DAA | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105A5R1DAA.pdf | |
![]() | 0CNL175.V | FUSE STRIP 175A 32VAC/VDC BOLT | 0CNL175.V.pdf | |
![]() | RS3JB-13 | DIODE GEN PURP 600V 3A SMB | RS3JB-13.pdf | |
![]() | SL1215-680K1R8-PF | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 73 mOhm Max Radial | SL1215-680K1R8-PF.pdf | |
![]() | CRCW121816K0JNEK | RES SMD 16K OHM 5% 1W 1218 | CRCW121816K0JNEK.pdf | |
![]() | SMN1G | SMN1G EIC SOD-123FL | SMN1G.pdf | |
![]() | SI5935DC(XHZ) | SI5935DC(XHZ) VISHAY 1206-8 | SI5935DC(XHZ).pdf | |
![]() | 93546W6 | 93546W6 ST SOP-8 | 93546W6.pdf | |
![]() | 2-34113-2 | 2-34113-2 AMP SMD or Through Hole | 2-34113-2.pdf | |
![]() | CET4116N-2 | CET4116N-2 CET SMD or Through Hole | CET4116N-2.pdf | |
![]() | IBM39STB03200PBF 09C | IBM39STB03200PBF 09C IBM BGA | IBM39STB03200PBF 09C.pdf | |
![]() | POMAP710AGZG | POMAP710AGZG TI SMD or Through Hole | POMAP710AGZG.pdf |