창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B910RJED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B910RJED | |
| 관련 링크 | RCP1206B9, RCP1206B910RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805GRNPO0BN100 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO0BN100.pdf | |
![]() | VJ1808A271KBLAT4X | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A271KBLAT4X.pdf | |
![]() | SPJ-7E600 | FUSE 600A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7E600.pdf | |
![]() | 93419ADC | 93419ADC NSC DIP | 93419ADC.pdf | |
![]() | MAC08DT1 | MAC08DT1 MOTOROLA SOT-223 | MAC08DT1.pdf | |
![]() | HD6477034FI20V | HD6477034FI20V RENESA SMD or Through Hole | HD6477034FI20V.pdf | |
![]() | XCF5244PV-1J18C | XCF5244PV-1J18C MOT TQFP | XCF5244PV-1J18C.pdf | |
![]() | ENFVJ3A2FF1 | ENFVJ3A2FF1 Panasonic SMD or Through Hole | ENFVJ3A2FF1.pdf | |
![]() | SN74LS674ADR | SN74LS674ADR TI SOP | SN74LS674ADR.pdf | |
![]() | SSM2275SZ-REEL | SSM2275SZ-REEL AD SOP8 | SSM2275SZ-REEL.pdf | |
![]() | PMBT2222A--NXP | PMBT2222A--NXP NXP SOT-23 | PMBT2222A--NXP.pdf | |
![]() | AUT | AUT QFN MAX | AUT.pdf |