창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B820RGEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B820RGEA | |
관련 링크 | RCP1206B8, RCP1206B820RGEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F2501XCLT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCLT.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ154 | RES SMD 150K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ154.pdf | |
![]() | RE1206DRE07200KL | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07200KL.pdf | |
![]() | WSLP08057L000JEK18 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08057L000JEK18.pdf | |
![]() | HCD62121A03 | HCD62121A03 HIT PQC | HCD62121A03.pdf | |
![]() | LD2615 | LD2615 OSRAM SMD or Through Hole | LD2615.pdf | |
![]() | TB6550XBG | TB6550XBG TOSHIBA BGA | TB6550XBG.pdf | |
![]() | MC100EL133DR2 | MC100EL133DR2 MOTOROLA SMD | MC100EL133DR2.pdf | |
![]() | 100V4700UF 30X40 | 100V4700UF 30X40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V4700UF 30X40.pdf | |
![]() | SC2200UFH-300F 33 | SC2200UFH-300F 33 AMD SMD or Through Hole | SC2200UFH-300F 33.pdf | |
![]() | LT0805-R82J-N | LT0805-R82J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT0805-R82J-N.pdf | |
![]() | AS9W-K-B05 | AS9W-K-B05 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | AS9W-K-B05.pdf |