창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B56R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B56R0JS2 | |
관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B56R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AC0805FR-0751KL | RES SMD 51K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0751KL.pdf | |
![]() | RC0805JR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-078R2L.pdf | |
![]() | MB39A134PFT-ERE1 | MB39A134PFT-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A134PFT-ERE1.pdf | |
![]() | RF3132 E5.1 | RF3132 E5.1 RFMD LLP | RF3132 E5.1.pdf | |
![]() | KBE00500AM-0437 | KBE00500AM-0437 SAMSUNG BGA | KBE00500AM-0437.pdf | |
![]() | TL317CDE4 | TL317CDE4 TI SOIC | TL317CDE4.pdf | |
![]() | 43810-0057 (6Y) | 43810-0057 (6Y) TYCO SMD or Through Hole | 43810-0057 (6Y).pdf | |
![]() | VI-B32-CV | VI-B32-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-B32-CV.pdf | |
![]() | XC3330TM-PC84I | XC3330TM-PC84I XILINX PLCC-84 | XC3330TM-PC84I.pdf | |
![]() | WSL2010R0150FEB | WSL2010R0150FEB VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0150FEB.pdf | |
![]() | LM2D338M40100 | LM2D338M40100 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2D338M40100.pdf |