창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B56R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B56R0GTP | |
관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B56R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RR0816P-1400-D-15A | RES SMD 140 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1400-D-15A.pdf | |
![]() | RT0805BRD077R5L | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD077R5L.pdf | |
![]() | FW82443XZM | FW82443XZM INTEL BGA | FW82443XZM.pdf | |
![]() | 2SC4449E-AA | 2SC4449E-AA SNY Call | 2SC4449E-AA.pdf | |
![]() | 2SB557. | 2SB557. TOS SMD or Through Hole | 2SB557..pdf | |
![]() | PX0794/S | PX0794/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0794/S.pdf | |
![]() | tms28f200azb80bdbj | tms28f200azb80bdbj ti SMD or Through Hole | tms28f200azb80bdbj.pdf | |
![]() | PIC18F6627T | PIC18F6627T ORIGINAL QFP64 | PIC18F6627T.pdf | |
![]() | RCT20200JTE | RCT20200JTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT20200JTE.pdf | |
![]() | K3753-01R | K3753-01R FUJI TO-3PF | K3753-01R.pdf | |
![]() | EELXT908C A2 | EELXT908C A2 INTEL PLCC44 | EELXT908C A2.pdf | |
![]() | SAA7117HE/V2/G | SAA7117HE/V2/G PHI SMD or Through Hole | SAA7117HE/V2/G.pdf |