창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B50R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B50R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B50R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555R6000JKWF | RES 5.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555R6000JKWF.pdf | |
![]() | AT24C128N-10SU-2.7V | AT24C128N-10SU-2.7V AT SOP3.9MM | AT24C128N-10SU-2.7V.pdf | |
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![]() | OP11BY | OP11BY PMI DIP14 | OP11BY.pdf | |
![]() | MGCI1608H82N | MGCI1608H82N ORIGINAL SMD | MGCI1608H82N.pdf | |
![]() | BZT52-C3V3S T/R | BZT52-C3V3S T/R PANJIT SOD-323 | BZT52-C3V3S T/R.pdf | |
![]() | 89400-0920 | 89400-0920 MOLEX SMD or Through Hole | 89400-0920.pdf | |
![]() | KDE2405PHV1 MS.A.GN.C1500 | KDE2405PHV1 MS.A.GN.C1500 SUNON SMD or Through Hole | KDE2405PHV1 MS.A.GN.C1500.pdf | |
![]() | ESD8V0L1B-0 | ESD8V0L1B-0 INFINEON SMD or Through Hole | ESD8V0L1B-0.pdf | |
![]() | XC68HC708P6 | XC68HC708P6 MOT DIP | XC68HC708P6.pdf | |
![]() | XPC755B PX400LD | XPC755B PX400LD MOTOROLA BGA | XPC755B PX400LD.pdf |