창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B430RJED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B430RJED | |
| 관련 링크 | RCP1206B4, RCP1206B430RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F432GPDM | CMR MICA | CMR06F432GPDM.pdf | |
![]() | STGIPS14K60T | MOD IPM 600V 14A 25-SDIP | STGIPS14K60T.pdf | |
![]() | 7491195212 | TRANS FLYBACK POE SMD | 7491195212.pdf | |
![]() | C88848F00R000 | C88848F00R000 SAMSUNG QFP | C88848F00R000.pdf | |
![]() | DE5SC3ML-7101 | DE5SC3ML-7101 SHINDENGEN STOCK | DE5SC3ML-7101.pdf | |
![]() | 3900N | 3900N JRC DIP14 | 3900N.pdf | |
![]() | PBYR735 | PBYR735 PHI SMD or Through Hole | PBYR735.pdf | |
![]() | QG82915PM SL8G7 | QG82915PM SL8G7 INTEL BGA | QG82915PM SL8G7.pdf | |
![]() | MT28F640J3RG12 | MT28F640J3RG12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT28F640J3RG12.pdf | |
![]() | SBL-173H+ | SBL-173H+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SBL-173H+.pdf | |
![]() | HT15X13INV | HT15X13INV MegaVisionCoLt SMD or Through Hole | HT15X13INV.pdf |