창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B360RGEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B360RGEC | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B360RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2512505RBEEY | RES SMD 505 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512505RBEEY.pdf | |
![]() | A821-18503 | WHIP AB 821-1850MHZ | A821-18503.pdf | |
![]() | IKE6790-AO-CP0-C | IKE6790-AO-CP0-C IKANCS QFN | IKE6790-AO-CP0-C.pdf | |
![]() | TS68000CP12 | TS68000CP12 MOTOROLA dip | TS68000CP12.pdf | |
![]() | MCD95-12I08 | MCD95-12I08 IXYS MODULE | MCD95-12I08.pdf | |
![]() | 8609396814755000320 | 8609396814755000000 FCI SMD or Through Hole | 8609396814755000320.pdf | |
![]() | IS320 | IS320 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS320.pdf | |
![]() | D2409D-1W | D2409D-1W MORNSUN DIP | D2409D-1W.pdf | |
![]() | 324BOJI | 324BOJI ST QFP | 324BOJI.pdf | |
![]() | B64290A0705X830 | B64290A0705X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290A0705X830.pdf | |
![]() | AMF-5D-001200-43-18P | AMF-5D-001200-43-18P MITEQ SMA | AMF-5D-001200-43-18P.pdf | |
![]() | 16YXG1000MT810X16 | 16YXG1000MT810X16 RUBYCON DIP | 16YXG1000MT810X16.pdf |