창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B330RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B330RJS6 | |
관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B330RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | V23100V6003A101 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | V23100V6003A101.pdf | |
![]() | RD3.3P-D-T2 | RD3.3P-D-T2 NEC SOT-89 | RD3.3P-D-T2.pdf | |
![]() | TRRP-2012 | TRRP-2012 OKITA SMD or Through Hole | TRRP-2012.pdf | |
![]() | APT2*101D40J | APT2*101D40J APT SMD or Through Hole | APT2*101D40J.pdf | |
![]() | CD4024DM96 | CD4024DM96 TI SMD or Through Hole | CD4024DM96.pdf | |
![]() | IDT722MLFT | IDT722MLFT IDT SMD or Through Hole | IDT722MLFT.pdf | |
![]() | BXA031P41 | BXA031P41 N/A SMD or Through Hole | BXA031P41.pdf | |
![]() | NT5DS16M16BF-5T | NT5DS16M16BF-5T NANYA BGA | NT5DS16M16BF-5T.pdf | |
![]() | BU2614/FS | BU2614/FS ROHM SMD or Through Hole | BU2614/FS.pdf | |
![]() | SDB40N03S | SDB40N03S SAMHOP SOT-263 | SDB40N03S.pdf | |
![]() | K4H551638F-LC50 | K4H551638F-LC50 SAMSUNG TSSOP | K4H551638F-LC50.pdf | |
![]() | LT1413CS8#TR | LT1413CS8#TR LINEAR SOP8 | LT1413CS8#TR.pdf |