창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B330RGEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B330RGEB | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B330RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1H100D030BA | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H100D030BA.pdf | |
![]() | BK/GDB-1.25A | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-1.25A.pdf | |
![]() | Y11215R00000B9L | RES SMD 5 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11215R00000B9L.pdf | |
![]() | MM74HC109J | MM74HC109J NS DIP | MM74HC109J.pdf | |
![]() | A2-2542 | A2-2542 HAR CAN | A2-2542.pdf | |
![]() | CMX823P3 | CMX823P3 CML DIP-16 | CMX823P3.pdf | |
![]() | 10090096-P094LLF | 10090096-P094LLF FCI SMD or Through Hole | 10090096-P094LLF.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI4200-8X | GEFORCE4 TI4200-8X NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI4200-8X.pdf | |
![]() | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF) | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF) JDI SMD or Through Hole | 101R15N6R8CV4T(CAP:6.8pF,TOL:25pF).pdf | |
![]() | MC33074APWR. | MC33074APWR. ONSEMI TSSOP16 | MC33074APWR..pdf | |
![]() | TDA12067H/N1B0B0RJ | TDA12067H/N1B0B0RJ PHI QFP | TDA12067H/N1B0B0RJ.pdf |