창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B30R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B30R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B3, RCP1206B30R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220GLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220GLXAP.pdf | |
![]() | AQ13EA821FA1ME | 820pF 150V 세라믹 커패시터 E 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ13EA821FA1ME.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MEEQ-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | ERJ-T08J1R0V | RES SMD 1 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J1R0V.pdf | |
![]() | AR0805FR-0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0727R4L.pdf | |
![]() | ACS758LCB-100B-PFF | ACS758LCB-100B-PFF Allegro 5-leadCB | ACS758LCB-100B-PFF.pdf | |
![]() | SI4559EY-T1-GE3 | SI4559EY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4559EY-T1-GE3.pdf | |
![]() | TGA4538 | TGA4538 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGA4538.pdf | |
![]() | WG160160B-YGH-TZ | WG160160B-YGH-TZ WINSTAR SMD or Through Hole | WG160160B-YGH-TZ.pdf | |
![]() | BCR2PM | BCR2PM ORIGINAL TO-220 | BCR2PM.pdf | |
![]() | FX2-32P-1.27DSL(71) | FX2-32P-1.27DSL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2-32P-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | BA5941EP-E2 | BA5941EP-E2 ROHM SOP-30 | BA5941EP-E2.pdf |