창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B2K00JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B2K00JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B2K00JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| MSRTA600140(A) | DIODE MODULE 1.4KV 600A 3TOWER | MSRTA600140(A).pdf | ||
![]() | MCR18EZHF11R3 | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF11R3.pdf | |
![]() | RSF12JB13R0 | RES MO 1/2W 13 OHM 5% AXIAL | RSF12JB13R0.pdf | |
![]() | RP8100B2M1CEBLKBLKWHT | RP8100B2M1CEBLKBLKWHT E-Switch SMD or Through Hole | RP8100B2M1CEBLKBLKWHT.pdf | |
![]() | TFMAJ220CA | TFMAJ220CA FD/CX/OEM DO-214AC | TFMAJ220CA.pdf | |
![]() | NVP1108 | NVP1108 NEXTCHIP QFP | NVP1108.pdf | |
![]() | MX9300BFC | MX9300BFC MX SMD or Through Hole | MX9300BFC.pdf | |
![]() | HCPL-0D211 | HCPL-0D211 hp SOP8 | HCPL-0D211.pdf | |
![]() | BF3200A230 | BF3200A230 LOVATO SMD or Through Hole | BF3200A230.pdf | |
![]() | 520IA | 520IA MIC SOP8 | 520IA.pdf | |
![]() | ADS774JU/1KE4 | ADS774JU/1KE4 TI SMD or Through Hole | ADS774JU/1KE4.pdf | |
![]() | FMMV2103 | FMMV2103 ZETEX SMD or Through Hole | FMMV2103.pdf |