창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B20R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B20R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B20R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-38L | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 370mA 2.55 Ohm Max Axial | 2474-38L.pdf | |
![]() | AF1210FR-07845KL | RES SMD 845K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07845KL.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJCVD C3 | ALXD800EEXJCVD C3 AMD DIPSOP | ALXD800EEXJCVD C3.pdf | |
![]() | 110-B1051 | 110-B1051 SOK SOP-16 | 110-B1051.pdf | |
![]() | KM28C64BJ-12 | KM28C64BJ-12 SAM PLCC-32 | KM28C64BJ-12.pdf | |
![]() | MMGGD1L2C | MMGGD1L2C C&K SMD or Through Hole | MMGGD1L2C.pdf | |
![]() | BQ2002GSNTRG4 | BQ2002GSNTRG4 TI SOP8 | BQ2002GSNTRG4.pdf | |
![]() | FDS4953/APM4953/CEM4953 | FDS4953/APM4953/CEM4953 APM/CEM SOP-8 | FDS4953/APM4953/CEM4953.pdf | |
![]() | 37FXV-RSM1-GAN-ETF | 37FXV-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 37FXV-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | TDA9387PS/ | TDA9387PS/ PHILIPS/S DIP64 | TDA9387PS/.pdf | |
![]() | SKNH56/08 | SKNH56/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNH56/08.pdf |