창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K60JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B1K60JED | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B1K60JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD7572JNZ12 | AD7572JNZ12 AD PDIP | AD7572JNZ12.pdf | |
![]() | MJAC | MJAC N/A MSOP-8 | MJAC.pdf | |
![]() | MC2263DW | MC2263DW ORIGINAL SMD | MC2263DW.pdf | |
![]() | MAAM28000-A1 | MAAM28000-A1 M/A-COM SOP8 | MAAM28000-A1.pdf | |
![]() | SI4927DT-T1 | SI4927DT-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI4927DT-T1.pdf | |
![]() | SD101BWS _R1 _00001 | SD101BWS _R1 _00001 PANJIT SSOP | SD101BWS _R1 _00001.pdf | |
![]() | 2010 5% 10R | 2010 5% 10R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 10R.pdf | |
![]() | TLE2062CD SMD | TLE2062CD SMD TI SMD or Through Hole | TLE2062CD SMD.pdf | |
![]() | TC7WH123FU/TE12L | TC7WH123FU/TE12L TOSHIBA MSOP-8 | TC7WH123FU/TE12L.pdf | |
![]() | XC95144XV7TQG100C | XC95144XV7TQG100C XILINX TQFP100 | XC95144XV7TQG100C.pdf | |
![]() | ds26ls32acn-nop | ds26ls32acn-nop nsc SMD or Through Hole | ds26ls32acn-nop.pdf | |
![]() | H3Y-4-24V | H3Y-4-24V OMRON DIP | H3Y-4-24V.pdf |