창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K60JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B1K60JEB | |
| 관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B1K60JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCX70G,215 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BCX70G,215.pdf | |
![]() | BGA-479(841)-1.27-01 | BGA-479(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-479(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | 2227CS | 2227CS EL SOP-8 | 2227CS.pdf | |
![]() | MAX3243CDBR | MAX3243CDBR TI/BB SSOP-28 | MAX3243CDBR.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B40-K2-0-01 | XPEBLU-L1-B40-K2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B40-K2-0-01.pdf | |
![]() | 55116j | 55116j FARICHILD TO-220A | 55116j.pdf | |
![]() | MC68HC908AP48CFB | MC68HC908AP48CFB FREESCALE QFP44 | MC68HC908AP48CFB.pdf | |
![]() | MLSEP12A-2510 | MLSEP12A-2510 Semitel SMD or Through Hole | MLSEP12A-2510.pdf | |
![]() | TSB3210PM | TSB3210PM TI SMD or Through Hole | TSB3210PM.pdf | |
![]() | HGTG40N60B3D | HGTG40N60B3D FSC TO-247 | HGTG40N60B3D.pdf | |
![]() | SP385ACA/ECASP | SP385ACA/ECASP MAX SSOP | SP385ACA/ECASP.pdf |