창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K50JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B1K50JTP | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B1K50JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T86D225M050EBSS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D225M050EBSS.pdf | |
![]() | P52AD/LCX14 | P52AD/LCX14 FSC SOP-14 | P52AD/LCX14.pdf | |
![]() | FBR522ND06-W1 | FBR522ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR522ND06-W1.pdf | |
![]() | CE053836MCB002RD2 | CE053836MCB002RD2 MURATA 4 4-4P | CE053836MCB002RD2.pdf | |
![]() | LFBK32164L121-T | LFBK32164L121-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK32164L121-T.pdf | |
![]() | D71028C | D71028C NEC DIP | D71028C.pdf | |
![]() | RD18S-T1 B2 | RD18S-T1 B2 NEC SOD323 | RD18S-T1 B2.pdf | |
![]() | BAS70-04 E6327 | BAS70-04 E6327 Infineon SOT23 | BAS70-04 E6327.pdf | |
![]() | RT032V-1.0 | RT032V-1.0 ALTERA DIP42 | RT032V-1.0.pdf | |
![]() | EPM6016-AQC208 | EPM6016-AQC208 ALTERA QFP | EPM6016-AQC208.pdf | |
![]() | LM2596T-5.0/S-5.0 | LM2596T-5.0/S-5.0 NS DIPSMD | LM2596T-5.0/S-5.0.pdf | |
![]() | W55VG58OP | W55VG58OP WINBOND PLCC | W55VG58OP.pdf |