창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B15R0GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B15R0GS3 | |
관련 링크 | RCP1206B1, RCP1206B15R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5516M900GNBF | RES 16.9M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5516M900GNBF.pdf | |
![]() | PCA82C251T/N3.118 | PCA82C251T/N3.118 NXP SOP8 | PCA82C251T/N3.118.pdf | |
![]() | CGA6P3X7R1H475K | CGA6P3X7R1H475K TDK SMD | CGA6P3X7R1H475K.pdf | |
![]() | 88CP950-BJH2 | 88CP950-BJH2 MARVELL BGA | 88CP950-BJH2.pdf | |
![]() | HEDM-5500-B11 | HEDM-5500-B11 N/A N A | HEDM-5500-B11.pdf | |
![]() | HY62QF8100LLST-10IDR | HY62QF8100LLST-10IDR HYNIX SOP | HY62QF8100LLST-10IDR.pdf | |
![]() | NM74F157ASJ | NM74F157ASJ NSC SMD or Through Hole | NM74F157ASJ.pdf | |
![]() | 8603A | 8603A ORIGINAL Z | 8603A.pdf | |
![]() | 19400-M6 | 19400-M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19400-M6.pdf | |
![]() | M68AW511AM70NC6F | M68AW511AM70NC6F STM TSOP-32 | M68AW511AM70NC6F.pdf |