창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W910RJED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W910RJED | |
| 관련 링크 | RCP0603W9, RCP0603W910RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0718R7L.pdf | |
![]() | B82789C0223N002 | B82789C0223N002 EPCOS SMD | B82789C0223N002.pdf | |
![]() | DS34RT5110 | DS34RT5110 NSC LLP-48 | DS34RT5110.pdf | |
![]() | K6T4008CIB | K6T4008CIB SAMSING SOP | K6T4008CIB.pdf | |
![]() | 2SC5233-B(TE85L | 2SC5233-B(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5233-B(TE85L.pdf | |
![]() | LCMXO2-256ZE-1MG132CES | LCMXO2-256ZE-1MG132CES LATTICE BGA | LCMXO2-256ZE-1MG132CES.pdf | |
![]() | GM6551 | GM6551 LGS DIP | GM6551.pdf | |
![]() | MRF7S38010 | MRF7S38010 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF7S38010.pdf | |
![]() | EPM10K30EFI256-2 | EPM10K30EFI256-2 ALTERA BGA | EPM10K30EFI256-2.pdf | |
![]() | BB3456A | BB3456A BB DIP-16 | BB3456A.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD2210F | RK73G1JTTD2210F KOA SMD | RK73G1JTTD2210F.pdf | |
![]() | 353280360 | 353280360 Molex SMD or Through Hole | 353280360.pdf |