창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W910RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W910RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603W9, RCP0603W910RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HD64F2148TE10V | HD64F2148TE10V HIT QFP | HD64F2148TE10V.pdf | |
![]() | MSC1-50BB1C | MSC1-50BB1C MMC BGA | MSC1-50BB1C.pdf | |
![]() | TDA900 | TDA900 PHILIPS DIP | TDA900.pdf | |
![]() | A1846AN | A1846AN SONY TSOP-20 | A1846AN.pdf | |
![]() | SV002001AA-PAZ(Silicon) | SV002001AA-PAZ(Silicon) ORIGINAL QFP | SV002001AA-PAZ(Silicon).pdf | |
![]() | LA7875 | LA7875 SANYO SIL | LA7875.pdf | |
![]() | 8512FS | 8512FS PMI SMD | 8512FS.pdf | |
![]() | K1713-05 | K1713-05 HAMAMATSU SMD or Through Hole | K1713-05.pdf | |
![]() | LM3679URX-1.8/NOPB | LM3679URX-1.8/NOPB NS SO | LM3679URX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | N74F113D | N74F113D PHI SOP | N74F113D.pdf | |
![]() | 89440 | 89440 MURR SMD or Through Hole | 89440.pdf | |
![]() | EKXJ401ESS121MMN3S | EKXJ401ESS121MMN3S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ401ESS121MMN3S.pdf |