창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W75R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W75R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W7, RCP0603W75R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C907U270JZSDCAWL45 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U270JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | RMCF1206JG15K0 | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG15K0.pdf | |
![]() | MBA02040C3301FCT00 | RES 3.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3301FCT00.pdf | |
![]() | 0451.750M | 0451.750M LITTELFUSE 1808-750MA | 0451.750M.pdf | |
![]() | UPC3206GR-E1 | UPC3206GR-E1 NEC SOP-20L | UPC3206GR-E1.pdf | |
![]() | TC60057D12 | TC60057D12 TelCom SOP8 | TC60057D12.pdf | |
![]() | OP077AZ/883 | OP077AZ/883 ORIGINAL DIP | OP077AZ/883.pdf | |
![]() | XC9510820PQ100C | XC9510820PQ100C xil SMD or Through Hole | XC9510820PQ100C.pdf | |
![]() | XC9572-TQG100AMM-10C | XC9572-TQG100AMM-10C XILINX SMD or Through Hole | XC9572-TQG100AMM-10C.pdf | |
![]() | MSP3460G | MSP3460G MSP QFP | MSP3460G.pdf | |
![]() | RC855NP-1R2M | RC855NP-1R2M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-1R2M.pdf | |
![]() | BCM7025KPB | BCM7025KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7025KPB.pdf |