창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W68R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W68R0JEC | |
관련 링크 | RCP0603W6, RCP0603W68R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 407F39E008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E008M0000.pdf | |
![]() | UPD780076QK | UPD780076QK NEC QFP | UPD780076QK.pdf | |
![]() | LM5576 | LM5576 NS SMD or Through Hole | LM5576.pdf | |
![]() | RD2.2UM | RD2.2UM ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2.2UM.pdf | |
![]() | ONSNCP5911MNTB=HP1 | ONSNCP5911MNTB=HP1 ONS SMD or Through Hole | ONSNCP5911MNTB=HP1.pdf | |
![]() | HTG-099 | HTG-099 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTG-099.pdf | |
![]() | CD431290A | CD431290A POWEREX SMD or Through Hole | CD431290A.pdf | |
![]() | CS5615 | CS5615 ORIGINAL SOP | CS5615.pdf | |
![]() | MG15C4GM1 | MG15C4GM1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15C4GM1.pdf | |
![]() | SK-1V685M-R | SK-1V685M-R ELNA SMD | SK-1V685M-R.pdf | |
![]() | K8D63164TM | K8D63164TM SAMSUNG BGA | K8D63164TM.pdf |