창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W33R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W33R0GED | |
| 관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W33R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206KR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 10% 1/4W 1206 | SR1206KR-073R9L.pdf | |
![]() | HY5S5B6HLFP-6E-C | HY5S5B6HLFP-6E-C HYNIX BGA | HY5S5B6HLFP-6E-C.pdf | |
![]() | SST29EE010-90-4I-NHJ | SST29EE010-90-4I-NHJ issi sop | SST29EE010-90-4I-NHJ.pdf | |
![]() | UFR3004C | UFR3004C ORIGINAL TO-3P | UFR3004C.pdf | |
![]() | ELM7527NAA-S | ELM7527NAA-S ELM SOT-89 | ELM7527NAA-S.pdf | |
![]() | HY05-AG0270 | HY05-AG0270 HYUPJIN CONNECTOR | HY05-AG0270.pdf | |
![]() | PMB6715HV1.307UCP | PMB6715HV1.307UCP INFINEON QFP80 | PMB6715HV1.307UCP.pdf | |
![]() | FF9-20A-R15A | FF9-20A-R15A ORIGINAL SMD or Through Hole | FF9-20A-R15A.pdf | |
![]() | GBK201209T-152Y-N | GBK201209T-152Y-N ORIGINAL SMD | GBK201209T-152Y-N.pdf | |
![]() | MAXACWP | MAXACWP ORIGINAL SOP-20 | MAXACWP.pdf | |
![]() | BU4809F | BU4809F ROHM SMD or Through Hole | BU4809F.pdf |