창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W2K00JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W2K00JS2 | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W2K00JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B10M24500 | 10.245MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B10M24500.pdf | |
![]() | CRCW0805820RJNEB | RES SMD 820 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805820RJNEB.pdf | |
![]() | PEF55602T V2.1 | PEF55602T V2.1 INFINEON SMD or Through Hole | PEF55602T V2.1.pdf | |
![]() | TMC371P08F07FN | TMC371P08F07FN TI PLCC | TMC371P08F07FN.pdf | |
![]() | TC75S57F(TE85L) | TC75S57F(TE85L) TOSHIBA STOCK | TC75S57F(TE85L).pdf | |
![]() | SG51H33.3400 | SG51H33.3400 EPSON DIP | SG51H33.3400.pdf | |
![]() | 33P3736-GE | 33P3736-GE TI QFP | 33P3736-GE.pdf | |
![]() | MICREL-100EP111UTG | MICREL-100EP111UTG MICRE QFP32 | MICREL-100EP111UTG.pdf | |
![]() | X6904 | X6904 TI QFN36 | X6904.pdf | |
![]() | 57C191-55P | 57C191-55P WSI DIP24 | 57C191-55P.pdf | |
![]() | JX00-0062NL | JX00-0062NL PULSE RJ45 | JX00-0062NL.pdf | |
![]() | PSB4500-P | PSB4500-P SIEMENS DIP-20 | PSB4500-P.pdf |