창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W25R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 541-2654-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W25R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W25R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSN-2700A-1119+ | DSN-2700A-1119+ Mini-circuits SMD or Through Hole | DSN-2700A-1119+.pdf | |
![]() | ME501/QX2301 | ME501/QX2301 ORIGINAL SMD or Through Hole | ME501/QX2301.pdf | |
![]() | HD6432638A63FJ | HD6432638A63FJ RENESAS QFP128 | HD6432638A63FJ.pdf | |
![]() | LA7180 | LA7180 ORIGINAL DIP36 | LA7180.pdf | |
![]() | MIC5256-3.0YM5 TEL:82766440 | MIC5256-3.0YM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5256-3.0YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LTC1067-50CS-ES | LTC1067-50CS-ES LINEAR SOIC | LTC1067-50CS-ES.pdf | |
![]() | BT152-600R(R908) | BT152-600R(R908) LTX TO-220 | BT152-600R(R908).pdf | |
![]() | S6D0137X01-B0FK | S6D0137X01-B0FK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0137X01-B0FK.pdf | |
![]() | CAW-6 | CAW-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-6.pdf | |
![]() | SSM3K05FU 0.4A/20V | SSM3K05FU 0.4A/20V TOSHIBA SOT323 | SSM3K05FU 0.4A/20V.pdf | |
![]() | YMF704C-F | YMF704C-F YAMAHA QFP | YMF704C-F.pdf |