창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W18R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W18R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W18R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH681J-KFCZ | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH681J-KFCZ.pdf | |
![]() | 744775068A | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 40 mOhm Max Nonstandard | 744775068A.pdf | |
![]() | SIT9120AI | SIT9120AI SITIME SMD or Through Hole | SIT9120AI.pdf | |
![]() | TMP47P860F. | TMP47P860F. TOSHIBA QFP | TMP47P860F..pdf | |
![]() | 55084713400 | 55084713400 STELCO LQW0805-470NH | 55084713400.pdf | |
![]() | BU7832KU | BU7832KU AU QFP | BU7832KU.pdf | |
![]() | D2-81435-LR | D2-81435-LR INTERSIL SMD or Through Hole | D2-81435-LR.pdf | |
![]() | SSP-T7-F(32.768KHz-12.5pF) | SSP-T7-F(32.768KHz-12.5pF) SEIKOINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SSP-T7-F(32.768KHz-12.5pF).pdf | |
![]() | S52HAO.2c-b | S52HAO.2c-b ORIGINAL SMD or Through Hole | S52HAO.2c-b.pdf | |
![]() | MB653309U | MB653309U F PGA | MB653309U.pdf | |
![]() | 1SMA5937BT3 | 1SMA5937BT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1SMA5937BT3.pdf | |
![]() | L-433YD | L-433YD PARA 2010 | L-433YD.pdf |