창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W15R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W15R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W15R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-26J | 300µH Unshielded Molded Inductor 145mA 8.6 Ohm Max Axial | 1945-26J.pdf | |
![]() | RG1608N-2802-B-T5 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2802-B-T5.pdf | |
![]() | LSC411914FN | LSC411914FN MOT PLCC44 | LSC411914FN.pdf | |
![]() | SEFB | SEFB ORIGINAL SOT23-5 | SEFB.pdf | |
![]() | MD87C52BH/B | MD87C52BH/B INTEL DIP | MD87C52BH/B.pdf | |
![]() | LM12951 | LM12951 N/A SMD or Through Hole | LM12951.pdf | |
![]() | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF) | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF) SAMSUNGEM Call | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF).pdf | |
![]() | IB0312LS-2W | IB0312LS-2W SUC SIP | IB0312LS-2W.pdf | |
![]() | STAC0751 | STAC0751 ORIGINAL QFP | STAC0751.pdf | |
![]() | EYP1BF138 | EYP1BF138 ORIGINAL SMD or Through Hole | EYP1BF138.pdf | |
![]() | HM58C1001T-15 | HM58C1001T-15 MEMORY SMD | HM58C1001T-15.pdf | |
![]() | 6857200C0G271 | 6857200C0G271 SPRAGUE SMD or Through Hole | 6857200C0G271.pdf |