창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W110RGS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W110RGS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W110RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ511FO3F | MICA | CDV30FJ511FO3F.pdf | |
![]() | RT0603BRD071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K15L.pdf | |
![]() | TPSY157M010S0150 | TPSY157M010S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSY157M010S0150.pdf | |
![]() | EKMX161ELL470MK20S | EKMX161ELL470MK20S Chemi-con NA | EKMX161ELL470MK20S.pdf | |
![]() | MAX6386XS31D3T | MAX6386XS31D3T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386XS31D3T.pdf | |
![]() | ECUVEH120JCN | ECUVEH120JCN PANASONIC SMD or Through Hole | ECUVEH120JCN.pdf | |
![]() | STL6562N | STL6562N ST SMD or Through Hole | STL6562N.pdf | |
![]() | nmc1210x5r106k6.2trp | nmc1210x5r106k6.2trp ORIGINAL SMD or Through Hole | nmc1210x5r106k6.2trp.pdf | |
![]() | PS7912-TB3T | PS7912-TB3T LISION SMD or Through Hole | PS7912-TB3T.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC2A | K4D263238G-VC2A SAMSUNG BGA | K4D263238G-VC2A.pdf | |
![]() | BZV85-C82 | BZV85-C82 ST/PHI DO-41 | BZV85-C82.pdf | |
![]() | TB62007FEL | TB62007FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62007FEL.pdf |