창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W100RJEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W100RJEC | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W100RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF60750R00FHEB | RES 750 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60750R00FHEB.pdf | |
![]() | 3662KP | 3662KP BB DIP | 3662KP.pdf | |
![]() | 256L30T RC28F256L30T | 256L30T RC28F256L30T INTEL BGA | 256L30T RC28F256L30T.pdf | |
![]() | ABZA | ABZA MAXIM SOT23-5 | ABZA.pdf | |
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![]() | TC9124AP | TC9124AP TOS DIP28 | TC9124AP.pdf | |
![]() | M5323 | M5323 MIT SOP | M5323.pdf | |
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![]() | M2018TJW01-FA-1A | M2018TJW01-FA-1A NKK SMD or Through Hole | M2018TJW01-FA-1A.pdf | |
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![]() | AM188ER-50VC | AM188ER-50VC AMD QFP | AM188ER-50VC.pdf | |
![]() | BL-XUB361-F8 | BL-XUB361-F8 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XUB361-F8.pdf |