창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B91R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B91R0JET | |
관련 링크 | RCP0603B9, RCP0603B91R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F52013IDR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IDR.pdf | |
![]() | FQD45N03 | FQD45N03 FAIRCHILD SOT-252 | FQD45N03.pdf | |
![]() | 2SJ522-DL-E | 2SJ522-DL-E SANYO TO-252 | 2SJ522-DL-E.pdf | |
![]() | S-80811CNNB-B9PT2G | S-80811CNNB-B9PT2G SEIKO SC-82AB | S-80811CNNB-B9PT2G.pdf | |
![]() | SG120K-5 | SG120K-5 SG CAN2 | SG120K-5.pdf | |
![]() | C3668Y | C3668Y FOS TO92 | C3668Y.pdf | |
![]() | MA365ADW | MA365ADW MX-COM SOP | MA365ADW.pdf | |
![]() | UPD67AMC-819-5A4-E1 | UPD67AMC-819-5A4-E1 ORIGINAL SOP | UPD67AMC-819-5A4-E1.pdf | |
![]() | MC08GE0223M | MC08GE0223M AVX SMD or Through Hole | MC08GE0223M.pdf | |
![]() | MT2625 | MT2625 FUJ TO-3P | MT2625.pdf | |
![]() | MAX502ACWG | MAX502ACWG Maxim NA | MAX502ACWG.pdf | |
![]() | MAX1684EEE+ | MAX1684EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1684EEE+.pdf |