창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B82R0JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B82R0JTP | |
관련 링크 | RCP0603B8, RCP0603B82R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
UPD780022CW-011 | UPD780022CW-011 NEC DIP | UPD780022CW-011.pdf | ||
SCRxx | SCRxx ON TSOP-5 | SCRxx.pdf | ||
EG7504C-RS | EG7504C-RS ORIGINAL SMD or Through Hole | EG7504C-RS.pdf | ||
STP8ONF55-08 | STP8ONF55-08 ST TO-220 | STP8ONF55-08.pdf | ||
M30622MA-721FP | M30622MA-721FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M30622MA-721FP.pdf | ||
AT28LV64-30JC | AT28LV64-30JC ATMEL PLCC | AT28LV64-30JC.pdf | ||
M50746-668SP | M50746-668SP MITSUBISHI DIP | M50746-668SP.pdf | ||
MM1Z18ST | MM1Z18ST ST SOD-123 | MM1Z18ST.pdf | ||
TPS75003RHLT/R | TPS75003RHLT/R TI SMD or Through Hole | TPS75003RHLT/R.pdf | ||
406C11D50.000 | 406C11D50.000 CTS SMD or Through Hole | 406C11D50.000.pdf | ||
PEF22834V1.1ES | PEF22834V1.1ES INFINEON SMD or Through Hole | PEF22834V1.1ES.pdf | ||
LTC1517ES5-3.3#TRM | LTC1517ES5-3.3#TRM LT SMD or Through Hole | LTC1517ES5-3.3#TRM.pdf |