창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B820RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B820RJS2 | |
관련 링크 | RCP0603B8, RCP0603B820RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LP147F23IDT | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F23IDT.pdf | |
![]() | RG1005P-5492-D-T10 | RES SMD 54.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-5492-D-T10.pdf | |
![]() | AC05000001508JAC00 | RES 1.5 OHM 5W 5% AXIAL | AC05000001508JAC00.pdf | |
![]() | S5U13706B00C | S5U13706B00C Epson SMD or Through Hole | S5U13706B00C.pdf | |
![]() | GDBGTMC-06P-S08SMT | GDBGTMC-06P-S08SMT GOLDEN CONNECTOR | GDBGTMC-06P-S08SMT.pdf | |
![]() | MBRF750 | MBRF750 ON TO-220 | MBRF750.pdf | |
![]() | TSM103WDT | TSM103WDT ST SOP-8 | TSM103WDT.pdf | |
![]() | R1111N281A-TR | R1111N281A-TR Ricoh SOT23-5 | R1111N281A-TR.pdf | |
![]() | TD62801AFG | TD62801AFG TOSHIBA SOP | TD62801AFG.pdf | |
![]() | GH023A | GH023A SHIMADZU SMD or Through Hole | GH023A.pdf | |
![]() | HY62U8100BLG-10 | HY62U8100BLG-10 Hynix SOP32 | HY62U8100BLG-10.pdf | |
![]() | MCP6L74 | MCP6L74 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP6L74.pdf |