창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B75R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B75R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B7, RCP0603B75R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| HS200 560R F | RES CHAS MNT 560 OHM 1% 200W | HS200 560R F.pdf | ||
![]() | 22V10D-15LS | 22V10D-15LS Lattice DIP | 22V10D-15LS.pdf | |
![]() | E5CS-Q1PX | E5CS-Q1PX ORIGINAL DIP | E5CS-Q1PX.pdf | |
![]() | LF8252 | LF8252 AELTA SMD or Through Hole | LF8252.pdf | |
![]() | KM48V512AT/ALT-7/8 | KM48V512AT/ALT-7/8 HYUNDAI SMD or Through Hole | KM48V512AT/ALT-7/8.pdf | |
![]() | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 Infineon FBGA | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | AT49BV002NT-12TC | AT49BV002NT-12TC ATMEL TSOP-32 | AT49BV002NT-12TC.pdf | |
![]() | ECWU1C154JB9 | ECWU1C154JB9 PAN SOT | ECWU1C154JB9.pdf | |
![]() | XC3064XLVQ100-10I | XC3064XLVQ100-10I XILINX QFP | XC3064XLVQ100-10I.pdf | |
![]() | HD6437410BP | HD6437410BP ORIGINAL BGA | HD6437410BP.pdf | |
![]() | AS007G | AS007G ORIGINAL QSOP | AS007G.pdf | |
![]() | HA9P2605-5 | HA9P2605-5 INTERSIL SOP8 | HA9P2605-5.pdf |