창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B680RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B680RJS3 | |
관련 링크 | RCP0603B6, RCP0603B680RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C470K5GACTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470K5GACTU.pdf | |
![]() | CL21F225ZOFNNNF | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F225ZOFNNNF.pdf | |
![]() | HSC250150RJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 250W | HSC250150RJ.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3090 | RES SMD 309 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3090.pdf | |
![]() | AT27C512R55JC | AT27C512R55JC ATMEL PLCC32 | AT27C512R55JC.pdf | |
![]() | MT5C6408DJ12 | MT5C6408DJ12 micro SMD or Through Hole | MT5C6408DJ12.pdf | |
![]() | DSC11520-102 | DSC11520-102 NS DIP16 | DSC11520-102.pdf | |
![]() | TNCJ1A475MTRF | TNCJ1A475MTRF HITACHI SMD | TNCJ1A475MTRF.pdf | |
![]() | EG33C | EG33C FUJI SMD or Through Hole | EG33C.pdf | |
![]() | TA7607APG | TA7607APG TOSHIBA DIP | TA7607APG.pdf | |
![]() | HY5DU12822ETP-D43 | HY5DU12822ETP-D43 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5DU12822ETP-D43.pdf | |
![]() | KED358HQ-N | KED358HQ-N KYOSEMI TO-46TO-18 | KED358HQ-N.pdf |