창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B47R0GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B47R0GWB | |
| 관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B47R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 101C133T200DE2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C133T200DE2B.pdf | |
![]() | ECJ-ZEB1A104M | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB1A104M.pdf | |
![]() | CDEP134NP-09RMC | CDEP134NP-09RMC SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP134NP-09RMC.pdf | |
![]() | CC066000EPB(F) | CC066000EPB(F) HOKURIKU 0201X7 | CC066000EPB(F).pdf | |
![]() | Z8036AB1/Z-CIO | Z8036AB1/Z-CIO STM DIP-40 | Z8036AB1/Z-CIO.pdf | |
![]() | 103747-8 | 103747-8 AMP con | 103747-8.pdf | |
![]() | D7611AP | D7611AP D DIP | D7611AP.pdf | |
![]() | CA-301-21.855MHZ | CA-301-21.855MHZ EPSON DIP-2P | CA-301-21.855MHZ.pdf | |
![]() | FGA15N120ANTDTU_F1 | FGA15N120ANTDTU_F1 FSC SMD or Through Hole | FGA15N120ANTDTU_F1.pdf | |
![]() | ZMM5248 | ZMM5248 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5248.pdf | |
![]() | AD6855XBCZ DA | AD6855XBCZ DA AD BGA | AD6855XBCZ DA.pdf |