창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B430RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B430RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B430RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HFA3861AIN | HFA3861AIN INTERSIL QFP | HFA3861AIN.pdf | |
![]() | IRCFL1S | IRCFL1S IR SOP-8 | IRCFL1S.pdf | |
![]() | 851-06RC12-10SZ50 | 851-06RC12-10SZ50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 851-06RC12-10SZ50.pdf | |
![]() | CBP5.11 | CBP5.11 VIA BGA276 | CBP5.11.pdf | |
![]() | L9100D1 | L9100D1 STM SOP3.9 | L9100D1.pdf | |
![]() | 2SD2061E | 2SD2061E TOS SMD or Through Hole | 2SD2061E.pdf | |
![]() | B57431V2332K062 | B57431V2332K062 EPCOS SMD | B57431V2332K062.pdf | |
![]() | USBMULTILINK08 | USBMULTILINK08 FSL SMD or Through Hole | USBMULTILINK08.pdf | |
![]() | 18B-09 | 18B-09 INMET SMA | 18B-09.pdf | |
![]() | PS3702-1-F3 | PS3702-1-F3 NEC NA | PS3702-1-F3.pdf | |
![]() | UET1E470MPD | UET1E470MPD nichicon SMD or Through Hole | UET1E470MPD.pdf | |
![]() | DUP2K5V1 | DUP2K5V1 TI TSSOP20 | DUP2K5V1.pdf |