창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B39R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B39R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B39R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C470JB51PNC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C470JB51PNC.pdf | |
![]() | CGA2B2X8R2A681M050BE | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A681M050BE.pdf | |
![]() | VJ2225Y563KBGAT4X | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y563KBGAT4X.pdf | |
![]() | CMF5531R600FKR7 | RES 31.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5531R600FKR7.pdf | |
![]() | 877582050 | 877582050 Molex SMD or Through Hole | 877582050.pdf | |
![]() | TPS76050DBVT. | TPS76050DBVT. TI SOT23-5 | TPS76050DBVT..pdf | |
![]() | PU-6AW | PU-6AW BOOMELE SMD or Through Hole | PU-6AW.pdf | |
![]() | 100979H02 | 100979H02 INDIUM SMD or Through Hole | 100979H02.pdf | |
![]() | PLY17BN1121R8B2M | PLY17BN1121R8B2M MURATA DIP | PLY17BN1121R8B2M.pdf | |
![]() | RD24FS-T1-AY | RD24FS-T1-AY NEC SOD123F | RD24FS-T1-AY.pdf | |
![]() | E7A13021MMJF | E7A13021MMJF OTHER SMD or Through Hole | E7A13021MMJF.pdf | |
![]() | MAX6719UTTGD3-T | MAX6719UTTGD3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6719UTTGD3-T.pdf |