창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B390RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B390RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B390RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150GLBAP | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLBAP.pdf | |
![]() | TR3A156K004C1500 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 1.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A156K004C1500.pdf | |
![]() | P2300EAL | SIDACTOR BI 190V 150A TO-92 | P2300EAL.pdf | |
![]() | S3076TD | S3076TD AMCC QFP | S3076TD.pdf | |
![]() | AM29F400AB-75SC | AM29F400AB-75SC AMD SOP44 | AM29F400AB-75SC.pdf | |
![]() | 87458 | 87458 HARRIS SMD or Through Hole | 87458.pdf | |
![]() | 1000/1M SL6NH | 1000/1M SL6NH INTEL BGA | 1000/1M SL6NH.pdf | |
![]() | AMPAL20L10ALPC | AMPAL20L10ALPC MMI DIP24 | AMPAL20L10ALPC.pdf | |
![]() | RTD2545LZ | RTD2545LZ REALTEK QFN48 | RTD2545LZ.pdf | |
![]() | FM25C020VLEM8X | FM25C020VLEM8X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FM25C020VLEM8X.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222 | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222 HYUNDAI BGA | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222.pdf |