창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B33R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B33R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B33R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ACDA02-41SURKWA-F01 | ACDA02-41SURKWA-F01 ORIGINAL CALL | ACDA02-41SURKWA-F01.pdf | |
![]() | TSM1V155TSSR | TSM1V155TSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TSM1V155TSSR.pdf | |
![]() | SP6651AER-L | SP6651AER-L SIPEX QFN10 | SP6651AER-L.pdf | |
![]() | IL2-X006 | IL2-X006 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL2-X006.pdf | |
![]() | HS574AK/LCC | HS574AK/LCC SIPEX LLCC | HS574AK/LCC.pdf | |
![]() | LT3580MPMS8E/LT3580HMS8E | LT3580MPMS8E/LT3580HMS8E LT MSOP8 | LT3580MPMS8E/LT3580HMS8E.pdf | |
![]() | IX3297CE | IX3297CE SONY SMD or Through Hole | IX3297CE.pdf | |
![]() | HR-0008B | HR-0008B PZQC SMD or Through Hole | HR-0008B.pdf | |
![]() | CBTK6800 | CBTK6800 TI SOP24 | CBTK6800.pdf | |
![]() | HM6707AP-15 | HM6707AP-15 RENESAS SMD or Through Hole | HM6707AP-15.pdf | |
![]() | UCY74198 | UCY74198 CEMI DIP-24 | UCY74198.pdf | |
![]() | OBPM-I | OBPM-I DONGAH DC DC CONVERTER | OBPM-I.pdf |