창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B30R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B30R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B30R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 16.0000MD-F3 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 16.0000MD-F3.pdf | |
![]() | STBS518 | STBS518 EIC SMA | STBS518.pdf | |
![]() | SLXT914QC-B3 | SLXT914QC-B3 INTEL QFP100P | SLXT914QC-B3.pdf | |
![]() | 25CD11 | 25CD11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25CD11.pdf | |
![]() | DG506ABRZ | DG506ABRZ SI DIP | DG506ABRZ.pdf | |
![]() | TLE6263G . | TLE6263G . INFIEON SOP | TLE6263G ..pdf | |
![]() | 218S6CCLA21FG | 218S6CCLA21FG ATI SMD or Through Hole | 218S6CCLA21FG.pdf | |
![]() | TAJB155K050 | TAJB155K050 AVX SMD or Through Hole | TAJB155K050.pdf | |
![]() | MCI1005HQ2N7S | MCI1005HQ2N7S ETRONC SMD or Through Hole | MCI1005HQ2N7S.pdf | |
![]() | 88E3081RAF | 88E3081RAF MARVELL QFP | 88E3081RAF.pdf | |
![]() | SK3050LS | SK3050LS SK SOP8 | SK3050LS.pdf | |
![]() | P0568NLT | P0568NLT PULSE SMD or Through Hole | P0568NLT.pdf |