창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B30R0GEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B30R0GEB | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B30R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
NTCLE213E3103FLB0 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE213E3103FLB0.pdf | ||
XMR-02V-Y | XMR-02V-Y JST SMD or Through Hole | XMR-02V-Y.pdf | ||
TDA19978AHV/15/C18 | TDA19978AHV/15/C18 NXP SMD or Through Hole | TDA19978AHV/15/C18.pdf | ||
SS14T3 | SS14T3 ON DO214AC | SS14T3 .pdf | ||
LMV3396DR | LMV3396DR TI SOP14 | LMV3396DR.pdf | ||
HMC175MS8 NOPB | HMC175MS8 NOPB HITTITE MSOP8 | HMC175MS8 NOPB.pdf | ||
M30622M8A-8A0GP | M30622M8A-8A0GP RENESAS QFP | M30622M8A-8A0GP.pdf | ||
D11/CR0603100160K1%P5 | D11/CR0603100160K1%P5 Draloric SMD or Through Hole | D11/CR0603100160K1%P5.pdf | ||
MBRB30H100CT | MBRB30H100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRB30H100CT.pdf | ||
SRDA704TBT | SRDA704TBT SEMTECH SMD | SRDA704TBT.pdf | ||
LV244A SSOP20 7,2mm | LV244A SSOP20 7,2mm TI SSOP20 | LV244A SSOP20 7,2mm.pdf | ||
IS43TR16128A-15HBL | IS43TR16128A-15HBL ISSI FBGA | IS43TR16128A-15HBL.pdf |