창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B2K00JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B2K00JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B2K00JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD664BP | AD664BP AD DIP | AD664BP.pdf | |
![]() | BLS2731-110,114 | BLS2731-110,114 NXP SOT-423A | BLS2731-110,114.pdf | |
![]() | PT8A977BD | PT8A977BD PERICOM DIP16 | PT8A977BD.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-7CN | TIBPAL16R4-7CN TI DIP-20 | TIBPAL16R4-7CN.pdf | |
![]() | 3MM DETETOR18-02008-DM | 3MM DETETOR18-02008-DM UDT SMD or Through Hole | 3MM DETETOR18-02008-DM.pdf | |
![]() | IL2-X019T | IL2-X019T VishaySemicond SMD or Through Hole | IL2-X019T.pdf | |
![]() | M16A5.1JS | M16A5.1JS IWAKI DIP-16 | M16A5.1JS.pdf | |
![]() | GN608.1-8+ | GN608.1-8+ N TO | GN608.1-8+.pdf | |
![]() | ML62312PR | ML62312PR MDC SOT23 | ML62312PR.pdf | |
![]() | 2N7002TF | 2N7002TF SAMSUNG 702 23 | 2N7002TF.pdf | |
![]() | 35V470UF ( 10*17) | 35V470UF ( 10*17) QIFA SMD or Through Hole | 35V470UF ( 10*17).pdf |