창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B22R0JWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B22R0JWB | |
관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B22R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CW02B4R700JE70 | RES 4.7 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B4R700JE70.pdf | |
![]() | 2547P1905 | 2547P1905 IBM SMD or Through Hole | 2547P1905.pdf | |
![]() | R154.750/0154.750 | R154.750/0154.750 Littlefu FuseSMF | R154.750/0154.750.pdf | |
![]() | 267M1602476K-720 | 267M1602476K-720 MATSUO E | 267M1602476K-720.pdf | |
![]() | MC74HC74AFR1 | MC74HC74AFR1 MC SOP-14 | MC74HC74AFR1.pdf | |
![]() | BCM5632A4KPB-P14 | BCM5632A4KPB-P14 BROADCOM BGA- | BCM5632A4KPB-P14.pdf | |
![]() | LPRG256 | LPRG256 MIC/CX/OEM LC-1 | LPRG256.pdf | |
![]() | M38079EFFP#U1 | M38079EFFP#U1 RENESA SMD or Through Hole | M38079EFFP#U1.pdf | |
![]() | ADV7178KST | ADV7178KST ADI QQ- | ADV7178KST.pdf | |
![]() | M37507V4BV | M37507V4BV MIT QFP64 | M37507V4BV.pdf | |
![]() | EM614163A-30 | EM614163A-30 ORIGINAL SOJ | EM614163A-30.pdf | |
![]() | MAX785EAI | MAX785EAI MAHIM SMD or Through Hole | MAX785EAI.pdf |