창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B22R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B22R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B22R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHJLR10 | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR10.pdf | |
![]() | CF18JA270R | RES 270 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA270R.pdf | |
![]() | 90J2R2 | RES 2.2 OHM 11W 5% AXIAL | 90J2R2.pdf | |
![]() | HOC-50CN3 | HOC-50CN3 HELE DIP | HOC-50CN3.pdf | |
![]() | LTC4310CDD-2 | LTC4310CDD-2 LT SMD or Through Hole | LTC4310CDD-2.pdf | |
![]() | E3JK-R4M2 | E3JK-R4M2 OMRON SMD or Through Hole | E3JK-R4M2.pdf | |
![]() | 200KXW150M12.5X30 | 200KXW150M12.5X30 Rubycon DIP-2 | 200KXW150M12.5X30.pdf | |
![]() | BLM31P500STPM00 | BLM31P500STPM00 MURATA SMD | BLM31P500STPM00.pdf | |
![]() | 75867-306lf | 75867-306lf fci-elx SMD or Through Hole | 75867-306lf.pdf | |
![]() | lx972alc a4 | lx972alc a4 Cortina qfp | lx972alc a4.pdf | |
![]() | HZS12B2TA | HZS12B2TA HITACHI SMD DIP | HZS12B2TA.pdf | |
![]() | SUD19N20-90E3 | SUD19N20-90E3 VISHAY SMD or Through Hole | SUD19N20-90E3.pdf |