창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B22R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B22R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B22R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012IKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IKR.pdf | |
![]() | K7M801825M-QC85 | K7M801825M-QC85 SAMSUNG TQFP100 | K7M801825M-QC85.pdf | |
![]() | AD744JRREEL | AD744JRREEL AD SO | AD744JRREEL.pdf | |
![]() | S71NS064JA0BAW11 | S71NS064JA0BAW11 SPANSION BGA | S71NS064JA0BAW11.pdf | |
![]() | BZM55C10 | BZM55C10 VISHAY SOD-80 | BZM55C10.pdf | |
![]() | CO4310-4.000-TR | CO4310-4.000-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CO4310-4.000-TR.pdf | |
![]() | 900-602 | 900-602 Agilent DIP | 900-602.pdf | |
![]() | 0512961890+ | 0512961890+ molex SMD or Through Hole | 0512961890+.pdf | |
![]() | R27T6402L-2PU | R27T6402L-2PU OKI BGA | R27T6402L-2PU.pdf | |
![]() | ACR0402T222J(2K2) | ACR0402T222J(2K2) ABCO 10000R | ACR0402T222J(2K2).pdf | |
![]() | RV0J338M18016 | RV0J338M18016 SAMWHA SMD or Through Hole | RV0J338M18016.pdf |