창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B20R0JS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B20R0JS3 | |
관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B20R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F5201XADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XADR.pdf | |
![]() | Y078998K0000T0L | RES 98K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078998K0000T0L.pdf | |
![]() | F54ACT138DMQB | F54ACT138DMQB F N A | F54ACT138DMQB.pdf | |
![]() | ZRL-400 | ZRL-400 MINI SMD or Through Hole | ZRL-400.pdf | |
![]() | CCR25OMXC7T | CCR25OMXC7T TDK CSP | CCR25OMXC7T.pdf | |
![]() | DC005QST | DC005QST S DIP | DC005QST.pdf | |
![]() | BDLB5017001T | BDLB5017001T Digital SMD or Through Hole | BDLB5017001T.pdf | |
![]() | U2390BA | U2390BA tfk SMD or Through Hole | U2390BA.pdf | |
![]() | 93LC46 SMD | 93LC46 SMD ATC SOP DIP | 93LC46 SMD.pdf | |
![]() | 5962-8872401LA/03LA | 5962-8872401LA/03LA ATMEL DIP-24 | 5962-8872401LA/03LA.pdf | |
![]() | S0705CPX361J20 | S0705CPX361J20 SOA SMD or Through Hole | S0705CPX361J20.pdf | |
![]() | HN62324BPC56 | HN62324BPC56 AKAI DIP32 | HN62324BPC56.pdf |