창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B200RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B200RJTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B200RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C2701FP500 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2701FP500.pdf | |
![]() | CMF551K3700DHBF | RES 1.37K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K3700DHBF.pdf | |
![]() | ST4256BV6. | ST4256BV6. ST SOP8 | ST4256BV6..pdf | |
![]() | DM54LS259J | DM54LS259J NSC CDIP-16 | DM54LS259J.pdf | |
![]() | MIC4420YN (P/B) | MIC4420YN (P/B) MICREL SMD or Through Hole | MIC4420YN (P/B).pdf | |
![]() | UPC2758TB-E | UPC2758TB-E NEC SMD or Through Hole | UPC2758TB-E.pdf | |
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![]() | BCM4780PKPB-P11 | BCM4780PKPB-P11 BROADCOM BGA | BCM4780PKPB-P11.pdf | |
![]() | MAX6740XKRDD3(AHR) | MAX6740XKRDD3(AHR) MAXIM 5 SC-70 | MAX6740XKRDD3(AHR).pdf | |
![]() | LM336BLPRE3-2-5 | LM336BLPRE3-2-5 TI TO-92 | LM336BLPRE3-2-5.pdf | |
![]() | RN2405(T5L.F) | RN2405(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2405(T5L.F).pdf | |
![]() | MA6501 | MA6501 WINBOND QFP | MA6501.pdf |