창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B200RJEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B200RJEC | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B200RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 77081393P | RES ARRAY 7 RES 39K OHM 8SIP | 77081393P.pdf | |
![]() | ISL28218FBZ-T13 | ISL28218FBZ-T13 Intersil SMD or Through Hole | ISL28218FBZ-T13.pdf | |
![]() | JRC5011A | JRC5011A TOS DIP-8 | JRC5011A.pdf | |
![]() | PCT288-1AT | PCT288-1AT Pctet QFP | PCT288-1AT.pdf | |
![]() | DB150S | DB150S PSI R-1 | DB150S.pdf | |
![]() | KA337T | KA337T KA TO-220 | KA337T.pdf | |
![]() | EEUFC1V221L | EEUFC1V221L ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUFC1V221L.pdf | |
![]() | 24DYH01-EL | 24DYH01-EL HIT SOP | 24DYH01-EL.pdf | |
![]() | RB245D | RB245D ROH DIODE | RB245D.pdf | |
![]() | 12067A390KAT2A**ERIC | 12067A390KAT2A**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | 12067A390KAT2A**ERIC.pdf | |
![]() | MCP4542-502E/MS | MCP4542-502E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542-502E/MS.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-B55 | K6T1008C2E-B55 SAMSUNG DIP | K6T1008C2E-B55.pdf |